與針對某具體應用領域而設計的專業芯片不同,枚指甲蓋大小的“萬能芯片”,只要經過軟件改寫和編程,就能在高精尖醫療設備、工廠里的大型工業控制儀器等不同行業系統中靈活“跨界”,充當其“大腦”。　　與針對某具體應用領域而設計的專業芯片不同，枚指甲蓋大小的“萬能芯片”，只要經過軟件改寫和編程，就能在高精尖醫療設備、工廠里的大型工業控制儀器等不同行業系統中靈活“跨界”，充當其“大腦”。近日，我枚高性能萬能芯片正式上市。

在芯片界，“萬能芯片”因其適用領域廣、研制門檻高，成為“武林高手”爭相比拼的“重鎮”。從上世紀七十年代起，三星、摩托羅拉等全球60多家科技公司，陸續投入到“萬能芯片”中。時隔數年，雖花費數億美元，大多無果而終。

萬能芯片的研發究竟難在哪?萬能芯片研制方、京微雅格創始人劉明做了個通俗的比喻：把研制芯片的人比作木匠，做專業芯片，只需要木匠能夠看圖選材、熟練使用斧鋸刨鉆等工具，就能做出像樣的產品;做萬能芯片，則需要個“超級木匠”，不僅能夠自己畫圖設計，還會制造各種市場上買不到的工具。

“我們此前發布了內枚自主研發的萬能芯片。新發布的枚高性能萬能芯片，其數據處理的性能已經比幾年前翻了好幾番。”京微雅格相關負責人介紹，“幾年前的入門級萬能芯片，能夠用在便攜式血壓計等小型設備上;如今推出的高性能萬能芯片，可以在CT機這樣高數據處理需求的龐然大物上發揮關鍵作用”。

相比性能般的萬能芯片，研發高性能的萬能芯片，不僅僅是把芯片的每個組成部分采用配置、進行簡單拼接后就能完成。枚萬能芯片由存儲器、處理單元、功能模塊和軟件等部分組成，每部分都采用主流市場上的配置，才能合力拼出個能力超強的“變形金剛”。